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恩智浦与高通携手开发在物联网设备NFC技

发布时间:2019-08-15 15:56:54

  半导体市场的发展靠一家公司就想完成高精尖技术的发展,显然是难以为继的,业界巨头们也纷纷根据各自需求,与相关厂商建立了一系列合作。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布,Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies,Inc.,将在基于Qualcomm Snapdragon 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies,Inc.的产品。通过本合作协议,他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术,以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能之外的其他应用领域,例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。

  Qualcomm Technologies,Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示: 恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸,借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术,不仅推动当前最新设备的发展,还能促进实现未来的创新应用,同时缩小芯片尺寸。

  适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出,将有助于加快部署众多新应用中的安全交易,例如面向移动、汽车和万物(IoE)领域的和数字身份应用,从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用,NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程,并且显着降低设计成本和缩短产品上市时间,从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。

  恩智浦半导体资深副总裁Rafael Sotomayor表示: 随着新应用以令人惊叹的速度创建,我们看到NFC技术在市场上得到广泛应用,并且日益被用户接受。通过与Qualcomm Technologies携手合作,在该公司业界领先的平台上提供完整的eSE和NFC功能,我们将能进一步扩大这种增长潜力。这次合作还让双方都能够更好地专注于各自的专业技术领域,确保为行业提供经过测试和认证、性能稳定的同类最佳解决方案,让OEM能够轻松快速地应用于设计。

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